실리콘 용접 도료는 콜로이드 이산화규소의 수분산액을 성막물질로 하고 안료, 충전재, 보조제를 섞어 분산시킨 무기도료의 일종이다.성막물질인 실리콘 용접은 입경 5-40nm의 폴리규산의 고도 분산물이다.도료는 기초재료인 규소용접과 유기유액 (순프로필, 페닐프로필, 초산에틸렌에스테르 등 유액) 을 복합하여 구성하는데 가장 흔히 볼수 있는 안료는 주로 티타늄백분, 중칼슘, 활석가루 또는 고령토 등 기타 천연광석가루로 구성되며 동시에 안정된 무기도료조제방법에는 가산제, 성막보조제, 걸쭉제 등 재료가 필요하다.

실리콘 용접 도료의 강성이 비교적 강한 이유는 도료로 구성된 막이 치밀하고 질기며 경도가 높고 내마모성이 좋은 것은 주로 실리콘 용접이 기재의 표면과 교련하고 고화된 후 코팅된 표면은 Si-O-Si 키로 구성되어 Si-O 키의 에너지가 비교적 크기 때문이다.코팅층의 제논 램프 노화 방지 성능도 따라서 향상되었다. 마찬가지로 실리콘 용접이 기재의 표면에서 교련 고착화된 후 표면 내부에 Si-0 키를 함유한 키의 에너지가 비교적 크고, Si-O 키를 파괴하는 데 필요한 에너지가 원래보다 더 많으며, C-C 키를 파괴하는 데 필요한 에너지를 훨씬 초과하기 때문이다. 도료의 실리콘 용접 원소 함량이 증가함에 따라 코팅층의 강인성과 제논 램프 노화 방지 성능을 효과적으로 개선할 수 있다.그러나 코팅의 부착력 등 다른 성능은 모두 영향을 받는다.실리콘 용접이 도료에서 사용률이 높아짐에 따라 코팅층의 부착력은 약화되고 감소하는 추세를 보이고 있으며, 특히 도료가 전체 실리콘으로 구성되면 부착력이 현저히 약화된다.이는 주로 이산화규소의 함량이 매우 높을 때 무기코팅층의 아삭함이 비교적 크고 균열이 생기기 쉬워 코팅층과 기재간의 부착력이 비교적 떨어지기 때문이다.또한 실리콘 용접의 함량이 너무 높거나 너무 낮을 때 코팅층의 항수성과 내습열성이 비교적 떨어진다는 것을 발견할 수 있다. 그 항부식성으로 볼 때 단순 실리콘 용접의 항산화와 방부 성능이 좋지 않기 때문에 일반적으로 실리콘 용접에 대한 수식 변성을 진행하거나 유기물을 첨가하여 유기-무기 잡화 실리콘 용접의 도료를 형성해야 한다.