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건축 도료를 많이 만드는 고객, 기술은 의사소통 중에 다수의 사람들이 실리콘 용접이 건축 도료에 응용될 수 없다고 의문을 제기하지만, 소수의 기술 전문가가 만든 것도 있고, 작은 시험으로 만든 것도 감히 큰 라인에 올라가 생산할 수 없는 것도 있다. 그 이유는 불확실한 요소가 너무 많기 때문이다. 구체적으로 다음과 같다.

1. 규소용접의 안정성에 대한 영향 (이것이 가장 관건이다.)

1. PH 변화의 영향

실리콘 용접의 점도는 어느 정도 PH 값과 관련이 있는데, PH 값이 다른 전위 크기가 다르기 때문에 용제화 정도가 바뀌고, PH 값 8~10 범위 내에서 실리콘 용접은 안정적이다.젤라틴 PH 수치가 증가하면 젤라틴 용매화 작용이 강화되고, 운동할 때 마찰 저항이 커져 점도도 커진다. PH 수치가 10.5보다 크면 용액은 알칼리 금속을 형성한다. 실리콘 젤라틴 PH 수치가 낮아지면 젤라틴 입자의 대전량이 약하고 용매화 작용이 낮아지기 때문에 산성 실리콘 젤라틴의 점도가 낮다. PH 수치가 5-6일 때 실리콘 용매는 젤라틴화 (몇 시간), PH 수치가 가장 쉽게 응고된다그래서 도료에 사용되는 실리콘 용접 PH 값이 8.5-9.5라면 도료 PH 값도 8.5-9.5로 가장 안정적이어야 한다.

2. 소금 및 전해질의 영향

콜로이드 이산화규소에 다가금속 이온류의 소금을 첨가하면 젤이 된다. 이는 소금류가 이온을 방출하여 콜로이드 상태의 이산화규소의 표면 전하와 결합하여 안정성을 유지하기 때문이다. 표면 전하의 균형은 입자의 집합을 일으켜 젤화를 일으킬 수 있다. 젤화의 정도는 사용하는 전해질의 종류, 농도, 온도 등과 관련이 있다. 1가 이온 염류는 반응이 느리고 고가 이온류는 PH 9 이상에서 신속하게 반응하며 PH 9보다 빠르다.영향도 줄어든다.전해질이 교착 상태의 이산화규소를 교화시키는 영향이라는 특징이 있기 때문에 이런 성능은 PH값을 5-7로 낮추거나 11 이상으로 높이거나 심지어 기본적으로 PH값을 바꾸지 않아도 실리콘 용접의 안정성을 떨어뜨려 응집시킬 수 있다.

2. 유기용제와의 상용성

콜로이드 이산화규소와 에탄올, 아세테이트 등 유기용제는 혼용할 수 있고, 혼합의 극한은 응고화를 일으키며, PH값이 변하면 콜로이드 이산화규소의 상용성도 변화한다(수용성의 페인트, 종이 도장제류의)

3. 표면활성제의 상용성

콜로이드 이산화규소는 보통 음이온 및 비이온의 표면활성제와 용해되며, 표면활성제, 분산제, 유평제에 불순물이 함유되어 있을 때(전해질)는 쉽게 겔화를 일으켜 사용할 수 없다.

4. 유액수지와 수용성수지의 상용성

콜로이드 이산화규소는 PH값과 전하가 일치하는 수지 (카르복실기 함유가 적어야 함) 와 서로 혼용하는것은 일반적으로 가능하므로 로션을 사용할 때 유화제와 젤응고를 일으키지 않도록 해야 한다.

실리콘 용접의 접착 과정은 본질적으로 건조한 과정이다. 수분이 계속 감소하고 농도가 점차적으로 증가할 때 질점의 브라운 운동은 콜로이드 입자가 충돌할 기회를 증가시킨다. 두 입자가 접촉하는 표면에서 실리콘 기의 축합 반응이 발생하여 실리콘 겔로 전환된다. 이 과정은 불가역적이다. 물속에서 자동으로 분해되어 용해되지 않는다. 뜨거운 물에 거품을 삶아도 삶아지지 않는다.탈수가 충분할수록 콜로이드 입자 사이의 실리콘 에테르 키 연결은 더욱 완전해지고 실리콘 겔 구조는 더욱 치밀하고 완전해진다.강도도 높아진다.(이상 네 가지는 도료 구성물을 설계할 때 반드시 주의해야 할 것이다.)

이런 문제에 비추어 은풍회사는 몇가지 건축전용초분산규소용접을 개발하여 이런 문제들을 철저히 해결하고 어떤 문제가 있으면 우리 회사와 교류할수 있다.