실리콘 용접은 나노 이산화규소의 분산액이다.

실리콘 용접의 구성은 비교적 간단하며, 주로 나노 이산화규소 입자와 분산 매체이다.따라서 실리콘 용접의 입경 크기가 특히 중요한 지표다.현재 시장에서 실리콘 용접의 입경은 대략 5nm-120nm 범위이다.

실리콘 용접의 입경 크기는 다음과 같은 몇 가지 측정 방법이 있습니다.

(1) 적정법: 업계 표준 HG/T2521-2008에 따라 입경의 적정 검측을 진행하는데, 이 방법의 측정 원리는 수산화나트륨 표준 용액을 이용하여 실리콘 용접 입자 표면의 실리콘 히드록시 함량을 적정한 후 경험 공식에 따라 실리콘 용접의 입경 크기를 계산하는 것이다.이런 방법은 비교적 간편하여 비싼 검측 기기를 살 필요가 없다.

(2) 레이저 입도계법: 레이저 입도계는 실리콘 용접 입자의 연사 또는 산란 광선의 공간 분포 (산란 스펙트럼) 를 통해 실리콘 용접 입경의 크기를 분석하는 것으로 매우 간편하고 빠르다.그러나 브랜드에 따라 측정 결과의 차이가 크다.

(3) 전자현미경법: 투과전자현미경 (TEM) 과 스캔전자현미경 (SEM) 을 모두 사용할 수 있다.전자현미경은 실리콘 용접의 입경의 크기와 균일성을 직접 관찰할 수 있어 가장 직접적이고 정확한 측정 방법이지만 비싼 전자현미경 설비를 구매해야 하고 보양 비용도 매우 높으며 테스트 과정이 오래 걸리고 사용 원가가 비교적 높다.

상술한 몇 가지 방법이 같은 실리콘 용접 샘플을 측정할 때 얻은 입경 결과가 일치하지 않는다는 것을 설명해야 한다.

적정법은 6-20nm 범위에서 비교적 정확하고 측정결과는 TEM 결과와 비교적 가깝지만 실리콘 용접의 입경이 20nm 이상으로 커지면 그 측정결과와 TEM 사이에 뚜렷한 차이가 생기며 실리콘 용접의 입경이 커지면서 적정법은 점점 더 정확하지 않다.

레이저 입도계의 측정 편차는 적정법과 정반대이다. 실리콘 용접의 입경이 작을 때 (예를 들어 30nm 미만) 레이저 입도계로 측정하는 실리콘 용접의 입경은 비교적 크다. 실리콘 용접의 입경이 커짐에 따라 레이저 입도계의 측정 결과는 점점 더 정확해진다. 실리콘 용접의 입경이 100nm 이상일 때 그 측정 결과는 TEM 결과와 매우 가깝다.

따라서 고객은 실리콘 용접의 입경 지표에 대해 문의할 때 입경 측정 방법을 설명해야 한다.