부식으로부터 기체를 보호하는 것이 대부분의 부식 방지 코팅의 가장 중요한 목적이다.유기도료는 내온성, 내후성이 떨어지는 등 한계가 있기 때문에 인산염 무기도료는 무기도료 분야에서 중요한 구성 부분으로 많은 관심을 받고 있다.인산염류의 무기도료는 무색, 무미로 우수한 내고온성능(내열온도 1300~1600℃ 도달)과 방부성능을 가지고 있어 유기화합물을 대체하여 내소식재료의 기체로 삼을 수 있다.이와 동시에 내수성이 비교적 좋고 접착강도가 높으며 비교적 좋은 금속부착력을 갖고있을뿐만아니라 원가가 저렴하고 오염이 적으며 연소하지 않고 폭발하지 않는 등 장점이 있다.

그러나 인산염 무기 도료도 일부 한계가 존재하는데, 예를 들면 그 고화 온도가 비교적 높기 때문에 일반적으로 300 ℃ 이상의 고온으로 구워 코팅 고화를 완성해야 하는데, 그것의 응용 범위를 심각하게 제한하고, 인산염 무기 도료의 고화 온도를 낮추어 에너지 소모를 낮추는 것은 그 확장 응용의 핵심 기술 난제이다.

실리콘 용접 중 SiO2 표면에는 물과 히드록시 등 활성 기단이 많이 함유되어 있어 인산염과 활성 히드록시 기단을 통해 교련하여 도료 망상 구조의 형성을 촉진할 수 있다.실리콘 용접은 상온으로 경화될 수 있으며 도료 중 우선형 핵으로 인산염 무기 도료의 경화 온도를 낮추는 데 좋은 선택이다.적합한 첨가량의 규소용접을 선택하면 인산무기도료의 고화온도를 낮출수 있으며 코팅층의 부식전단계의 부식방지능력을 강화할수 있다.실리콘 용접의 4.5% 를 첨가한 인산염 알루미늄 파우더 도료는 도료의 흡열봉과 방열봉을 저온 방향으로 이동시키는 동시에 도료의 흡열봉량을 감소시켜 인산염 도료의 고화온도를 낮추고 코팅층을 180 ℃ 에서 완전히 고화시킬 수 있다는 연구결과가 있다.실리콘 용접의 4.5% 를 첨가한 인산염 무기 코팅은 코팅의 연속성과 완전성을 장기간 유지할 수 있어 코팅 부식 초기의 임피던스 수치를 높일 수 있다.그러나 첨가량이 너무 많으면 오히려 과도한 부피차로 인해 코팅이 갈라져 코팅의 방부 성능에 심각한 영향을 줄 수 있다.