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제품 정보

전자급 콜로이달실리카

성능 지표

생산품목

杂质	Fe	Al	Cu	Pb	Cl	SO₄^2-
含量(ppm)	≤15	≤10	≤1	≤1	≤30	≤20

당사가 현재 생산하는 전자급 실리콘 용접 품종은 다음과 같습니다.

EJN 시리즈, 나트륨형 실리콘 용접이며, 기본 지표 매개변수는 JN 시리즈를 참고할 수 있으며, 제품 불순물 이온 (Fe, Al, Cu 등) 함량이 낮다 (ppm 등급);실리콘 칩 광택, 전자부품 광택, 특수화학공업, 도료 등 업종에 사용된다.

HJA 시리즈, ZA 시리즈는 암모니아형 실리콘 용접으로 나트륨 함량이 낮고 기타 불순물 이온 함량이 낮으며 기본 지표는 암모니아형 실리콘 용접을 참고한다.

구체적인 지표 범위는 고객의 실제 사용 수요에 따라 세분화하고 사용자 정의할 수 있다.

패키징 및 스토리지

1. 25kg, 250kg, 1000kg의 폴리에틸렌 플라스틱 통으로 포장한다.

2. 저장운송과정에서 얼음과 햇볕을 엄금하며 운반과 퇴적을 할 때 가볍게 들고 가볍게 놓아 충돌을 방지해야 한다.

3. 저장온도는 5~40 ℃ 이고 빛을 피하여 보존하며 일광직사를 엄금하며 0 ℃ 보다 낮은것을 엄금한다.